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发布时间:2020-06-30 11:37:29
四氟化碳物理性质 :
熔点-183.6℃,
分子式是CF4,
沸点-128.1℃,
液体密度(-130℃)1.613g/cm3,
液体折光率(-173℃)1.515,
固体转变点72.2K,
临界温度-45.67℃,
临界压力3.73MPa,
蒸气压(-150.7℃)13.33kPa
介电常数(25℃,0.5MPa)1.0006
临界密度:7.1dm3/mol
标准摩尔自由能:-929.84 kJ/mol
标准摩尔生成自由能:-887.41 kJ/mol
***性类别:第2.2类不燃气体
四氟化碳是可作为氟和自由基氟化碳的来源,用于各种晶片蚀刻工艺。四氟化碳和氧结合用以蚀刻多晶硅、二氧化硅和氮化硅。四氟化碳也一样,比如我们公司生产的钢瓶装四氟化碳在14MPA的气压下也是液态的,在正常大气压下就是气态的,四氟化碳是有一定毒性的应该不能用作呼吸。产品经除尘,碱洗除去HF、CoF2、SiF4、CO2等杂质、再经脱水可获得含量约为85%的粗品。将粗品引入低温精馏釜中进行间歇粗馏,通过控制精馏温度,除去O2、N2、H2,得到高纯CF4。
四氟化碳亦称全氟化碳、四氟甲4烷、全氟化碳,为非腐蚀性气体,所有通用材料如钢、不锈钢、铜、青铜,铝等金属材料都可以使用。四氟化碳有时会用作低温冷却剂。它可用于电路板的制造,以及制造绝缘物质和半导体。它是用作气体蚀刻剂及等离子体蚀刻版。预先称取5~10g的碳化硅粉末和0.1g的单质硅粉,置于镍盘中,使硅和碳化硅充分接触后,将镍盘放入蒙乃尔合金反应管中,向反应管内通入氟气,氟气先和单质硅反应。
四氟化碳的密度比较高,可以填满地面空间范围,在不通风的地方会导致窒息。四氟化碳成品应存放在阴凉,干燥,通风的库房内,严禁曝晒,远离热源。四氟化碳是可作为氟和自由基氟化碳的来源,用于各种晶片蚀刻工艺。四氟化碳和氧结合用以蚀刻多晶硅、二氧化硅和氮化硅。四氟化碳是目前微电子工业中用量大的等离子蚀刻气体,其高纯气及四氟化碳高纯气配高纯氧气的混合体,可广泛应用于硅、二氧化硅、氮化硅、磷硅玻璃及钨薄膜材料的蚀刻。
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